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电路板切割机刀具的尺寸监控

  德国的ASYS企业集团是拥有800位以上的员工,并活跃于全球各地的科技公司,其集团总部位于靠近德国南部乌尔姆(Ulm)的Dornstadt地区。在太阳能产业,ASYS公司拥有高度的后段生产设备研发技术,且在前段设备制造也具备创新的平台式解决方案,因而ASYS公司在太阳能电池设备业具有全球领先的市场地位。ASYS公司研发、制造并营销高质量、创新的电子科技产业设备,专注在搬运、标记、电路板切割、组装、测试和网版印刷等电子工业所需的机器设备与系统。

  在电路板切割系统(Auto mated Depaneling System)的解决方案中,包含半自动或全自动的多层电路板的分片功能,以及小至直径只有几毫米的切割刀具可以切割微小的电路。在这套电路板的切割系统中,机器设备的操作人员会使用不同直径的切刀,以符合不同电路板的需求。为了防止操作错误,例如:在主轴刀具中放入错误的切刀,为了自动且实时的监测切刀工具的磨损状况,ASYS公司开始寻求高准确性的检测解决方案, 来检测直径只有1.5到3毫米的刀具。

  ASYS的应用技师Mr. Ar min Haug表示“经过许多测试后,我们选择SICK WFL5 激光槽型开关”。“SICK WFL5 激光槽型开关特色是快速的反应时间以及足以检测不同直径的精细聚焦光束。”WFL5 激光槽型传感器可以准确监测由多组刀片所组成旋转式切割机的刀片状况。特别是在更换刀具后,切刀的轴心位置、高度及直径的都可以在机械操作前作事先的确认。在机械运行过程中,传感器会定时的确认切刀的磨损状况,切刀以大约400mm/min的位移通过WFL5 U型雷射传感器时,透过WFL5激光槽型开关快速的反应时间,机械可以准确的量测出切刀的直径。如此,ASYS公司确保自动电路板切割系统的高效运作及高质量的电路板切割。

  在电子及太阳能工业中,自动化机器设备生产的领域里,ASYS公司和SICK已是多年的技术合作伙伴。不断持续进行的解决方案提升,提供终端用户性能、质量、安全及制程上的各项优势。(end)

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